晶振分為哪幾類?下面晶光華小編來(lái)帶大家一起了解:
可能有很多人還不了解晶振,它在電路中享有心臟之稱,通過(guò)和其他元器件的配合,產(chǎn)生脈沖信號(hào),下達(dá)指令從而實(shí)現(xiàn)工作。
晶振按材質(zhì),可分為石英晶振和陶瓷晶振;
按外形,可分為貼片型(SMD)以及插件型(DIP);
按封裝,可分為玻璃真空密封,金屬外殼、陶瓷外殼及塑料外殼封裝;
按諧振頻率,可分為高精度、中精度以及普通精度類型;
按負(fù)載電容特性,可分為高負(fù)載電容型和低負(fù)載電容型;
按應(yīng)用特性,可分為串聯(lián)諧振和并聯(lián)諧振型,串聯(lián)諧振比并聯(lián)諧振低幾千赫茲。低于 30 MHz 的晶體通常在串聯(lián)和并聯(lián)諧振之間運(yùn)行,這意味著晶體表現(xiàn)為感抗在操作中,該電感與外部連接的并聯(lián)電容形成并聯(lián)諧振電路;
深圳市晶光華電子有限公司26年專注提供一站式晶振產(chǎn)品解決方案,產(chǎn)品主要有SMD石英晶振,車規(guī)晶振 、SMD振蕩器等。晶光華始終堅(jiān)持以品質(zhì)為基石,品質(zhì)符合國(guó)際IEC和美國(guó)ANSI標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求,我司積極整合供應(yīng)鏈,真正服務(wù)每一位品質(zhì)客戶。
【本文標(biāo)簽】 晶振 封裝 頻率 特性 負(fù)載電容
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