晶振的內(nèi)部構(gòu)造?如何選用晶振?帶著這些疑問(wèn),就跟著晶光華小編一起了解下吧:
下圖為石英貼片晶振以及插件晶振的內(nèi)部構(gòu)造??
如何選用晶振,需要注意什么?這6大重要參數(shù)幫到你。1、封裝尺寸;2、諧振頻率;3、負(fù)載電容;4、精度偏差;5、溫度適用范圍要求;6、有源晶振的電壓要求。在不同的環(huán)境下根據(jù)產(chǎn)品的需要選擇不同的參數(shù)。另外需要注意的是晶體的頻率特性取決于晶體的形狀或“切割”。通常切割音叉晶體,使其頻率與溫度的關(guān)系呈二次方,最大值約為25 °C。這意味著音叉晶體振蕩器在室溫下共振接近其目標(biāo)頻率,但當(dāng)溫度從室溫升高或降低時(shí)會(huì)減慢。音叉晶體的常見(jiàn)拋物線系數(shù)為 -0.04 ppm/°C。
在實(shí)際應(yīng)用中,這意味著使用常規(guī)音叉晶體構(gòu)建的時(shí)鐘在室溫下保持良好的時(shí)間,但在高于或低于室溫10 °C時(shí)每年會(huì)減少2分鐘,在20 °C時(shí)每年會(huì)減少8分鐘。
深圳市晶光華電子有限公司26年專(zhuān)注提供一站式晶振產(chǎn)品解決方案,產(chǎn)品主要有SMD石英晶振,車(chē)規(guī)晶振 、SMD振蕩器等。晶光華始終堅(jiān)持以品質(zhì)為基石,品質(zhì)符合國(guó)際IEC和美國(guó)ANSI標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足客戶的高標(biāo)準(zhǔn)需求,我司積極整合供應(yīng)鏈,真正服務(wù)每一位品質(zhì)客戶。
【本文標(biāo)簽】 晶振 封裝 頻率 特性 負(fù)載電容
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