臺(tái)積電為新的 3nm節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建設(shè)計(jì)選項(xiàng)
臺(tái)積電 (TSMC) 已經(jīng)創(chuàng)建了其即將推出的 3nm FinFET 節(jié)點(diǎn)的版本,該節(jié)點(diǎn)將于今年晚些時(shí)候推出,使芯片設(shè)計(jì)人員能夠提高性能、功率效率和晶體管密度 - 或選擇這些選項(xiàng)的平衡。
臺(tái)積電的 3nm 技術(shù)將于 2022 年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn),將采用該公司的 FinFlex 架構(gòu),提供具有 3-2 鰭片配置以提高性能、2-1 鰭片配置以提高功率效率和晶體管密度或 2-2 鰭片的標(biāo)準(zhǔn)單元選擇高效性能的配置。
臺(tái)積電 FinFlex 架構(gòu)產(chǎn)品
全球領(lǐng)先的芯片代工廠商上周在其 2022 年北美技術(shù)研討會(huì)上宣布了 FinFlex 。借助新架構(gòu),客戶(hù)可以創(chuàng)建帶有功能塊的 SoC 設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)各種鰭片配置,以滿(mǎn)足性能、功耗和裸片尺寸目標(biāo)。
“對(duì)計(jì)算能力和能源效率的需求比以往任何時(shí)候都增長(zhǎng)得更快,為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造了前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn),”臺(tái)積電首席執(zhí)行官 CC Wei 在活動(dòng)中表示。
通過(guò)在新的 3nm 節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)時(shí)提供一系列選擇,該公司將填補(bǔ)三星或英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可能尋求利用的空白,因?yàn)檫@三家公司的目標(biāo)是在工藝技術(shù)上處于領(lǐng)先地位。根據(jù)市場(chǎng)研究公司 Gartner的數(shù)據(jù),臺(tái)積電在先進(jìn)的 7nm 和 5nm 節(jié)點(diǎn)中占據(jù)了 90% 的業(yè)務(wù)。
臺(tái)積電表示,其 3nm 工藝技術(shù)旨在實(shí)現(xiàn)鰭片配置的組合。
“與我們的 EDA 合作伙伴密切合作,我們將使我們的客戶(hù)能夠通過(guò)使用相同的工具集在他們的產(chǎn)品中充分利用 TSMC FinFlex,”臺(tái)積電全球營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人 Godfrey Cheng 說(shuō)。
Cheng 表示,芯片設(shè)計(jì)人員最近的一個(gè)趨勢(shì)是混合 CPU。新的 CPU 具有高性能內(nèi)核以及其他可提高能效的內(nèi)核,以及 GPU 內(nèi)核和固定功能塊。高能效 CPU 內(nèi)核可處理大部分日常工作負(fù)載。隨著工作負(fù)載的增加,高性能內(nèi)核會(huì)激活。與這些 CPU 內(nèi)核相輔相成的是超高效和超密集的 GPU 和固定功能塊。
Cheng 表示,借助 TSMC FinFlex,產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以?xún)?yōu)化每個(gè)功能塊的鰭片配置,而不會(huì)影響其他功能塊,所有這些都在同一個(gè)芯片上。
在上周的技術(shù)研討會(huì)上,臺(tái)積電還宣布正在開(kāi)發(fā) N6e,這是一種工藝技術(shù),旨在為邊緣 AI 和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更高的計(jì)算能力和能源效率。N6e 將基于臺(tái)積電的 7nm 工藝。
隨著領(lǐng)先的代工廠在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)采用異構(gòu)集成,封裝技術(shù)變得越來(lái)越重要。
在研討會(huì)上,該公司展示了其 SoIC 芯片堆疊技術(shù),其中包括世界上第一個(gè)基于 SoIC 的 CPU,該 CPU 采用晶片上芯片 (CoW) 技術(shù)將 SRAM 堆疊為 3 級(jí)緩存。
該公司還詳細(xì)介紹了使用晶圓上晶圓 (WoW) 技術(shù)堆疊在深溝槽電容器芯片頂部的智能處理單元。
隨著 CoW 和 WoW 的 7nm 芯片的生產(chǎn),臺(tái)積電表示將從 2023 年開(kāi)始提供 5nm 的封裝技術(shù)。為了滿(mǎn)足對(duì) SoIC 和其他臺(tái)積電 3DFabric 系統(tǒng)集成服務(wù)的需求,該公司將從世界上第一個(gè)全自動(dòng)開(kāi)始生產(chǎn)2022年下半年3DFabric工廠。
深圳市晶光華電子有限公司 26年專(zhuān)注提供一站式晶振產(chǎn)品解決方案,產(chǎn)品主要有SMD石英晶振、 車(chē)規(guī)晶振 、 SMD振蕩器等。晶光華始終堅(jiān)持以品質(zhì)為基石,品質(zhì)符合國(guó)際IEC和美國(guó)ANSI標(biāo)準(zhǔn)。為了滿(mǎn)足客戶(hù)的高標(biāo)準(zhǔn)需求,我司積極整合供應(yīng)鏈,真正服務(wù)每一位品質(zhì)客戶(hù)。
【本文標(biāo)簽】 臺(tái)積電為新的 3nm節(jié)點(diǎn)創(chuàng)建設(shè)計(jì)選項(xiàng) 音叉晶振32.768KHz 晶光華晶振 振蕩器 車(chē)規(guī)級(jí)晶振
【責(zé)任編輯】