石英晶體諧振器在泛音模式下的操作及運(yùn)算

石英晶體諧振器在泛音模式下的操作及運(yùn)算，使用石英晶體諧振器的泛音工作模式能夠在非常高的頻率下工作（頻率越高， 操作更易）... ...下面晶光華小編簡(jiǎn)單介紹一下：        

石英晶體諧振器泛音操作

       使用石英晶體諧振器的泛音工作模式能夠在非常高的頻率下工作（頻率越高，操作更易）；兩者在用法上也是有一定的區(qū)別，比如基頻的晶體，只需要接入適當(dāng)?shù)碾娙菥涂梢怨ぷ?，而泛音晶體則需要電感與電容配合使用才可振出泛音頻率，否則就只能振出基頻（泛音晶振應(yīng)用的典型電路要在芯片接晶振的一腳到地，串上一個(gè)電感和電容，若不加，則晶振輸出只有基頻，就無(wú)法達(dá)到要求。）

石英晶體泛音運(yùn)算

        石英晶振是采用石英晶片制成的，而不同頻率的石英晶振對(duì)應(yīng)的石英晶片的大小、厚薄是不一樣的，一般來(lái)講，石英晶振的頻率越高，需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶體所需的晶片厚度是41.75微米，這樣的厚度還算可以做到，但100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度則是16.7微米。即使厚度可做到，但損耗非常高，制成成品后輕輕一跌晶片就碎裂。所以一般在高頻的晶體就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技術(shù)來(lái)達(dá)到了。

       對(duì)于AT切割，這些泛音模式幾乎是基頻頻率的泛音數(shù)倍。事實(shí)上，泛音的實(shí)際頻率更接近于串聯(lián)模式基頻乘以泛音數(shù)。

       基頻與泛音晶振相比，加工工藝沒(méi)有區(qū)別，只是在調(diào)試和測(cè)試的時(shí)候，按泛音頻率測(cè)試，見(jiàn)下圖??

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