史密斯互聯(lián)擴展達(dá)芬奇測試插座產(chǎn)品
史密斯互聯(lián)擴展了其 DaVinci 產(chǎn)品線,加入了 DaVinci Micro 測試插座,該插座專為 0.35mm 最小間距的高速測試而設(shè)計。
連接設(shè)備和數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序的快速擴展正在推動對高效和自適應(yīng)高性能計算解決方案的需求不斷增長。手機、平板電腦和汽車信息娛樂系統(tǒng)等移動設(shè)備擁有有史以來最復(fù)雜的片上系統(tǒng) (SoC)。事實上,這些 SoC 必須以盡可能小的外形尺寸將 CPU、GPU、AI 引擎、相機處理器、內(nèi)存和 5G 調(diào)制解調(diào)器結(jié)合在一起。
在盡可能小的占位面積中增加功能的要求導(dǎo)致集成電路的間距減小到 500μm 以下。同時,SoC 性能的提高會影響引腳間噪聲或測試期間通常所說的串?dāng)_。
盡管在改進(jìn)數(shù)據(jù)包設(shè)計方面付出了巨大努力,但尺寸的減小不可避免地會使關(guān)鍵的高速信號線容易受到串?dāng)_,從而在測試期間造成錯誤的故障。
旨在通過達(dá)芬奇技術(shù)突破測試工程領(lǐng)域。DaVinci Micro 測試插座利用適用于集成電路 (IC) 應(yīng)用的達(dá)芬奇同軸技術(shù),間距為 350μm,提供理想的引腳對引腳隔離,消除測試期間的串?dāng)_影響,并顯著提高芯片性能測試的準(zhǔn)確性。其創(chuàng)新設(shè)計可保護小直徑信號探頭,并確保產(chǎn)品可以部署并經(jīng)受嚴(yán)苛的生產(chǎn)測試環(huán)境。
“DaVinci Micro 高速測試插座的加入將使史密斯互聯(lián)能夠提供一種解決方案,顯著加速客戶在高性能計算、圖形和自適應(yīng) SoC 技術(shù)方面的創(chuàng)新。” 史密斯互聯(lián)半導(dǎo)體副總裁兼總經(jīng)理說。“DaVinci Micro 的完全屏蔽信號路徑消除了測試期間串?dāng)_的負(fù)面影響,可以立即提高性能,使其有別于非 DaVinci 產(chǎn)品?!?
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