日美將共同研究新一代半導體，目標最早于2025年量產(chǎn)2納米芯片

日美將共同研究新一代半導體，目標最早于2025年量產(chǎn)2納米芯片

據(jù)日本新聞報導，日本和美國有望在雙方之間的經(jīng)濟會談中就下一代半導體的聯(lián)合研究達成一致，以確保這一重要部件的安全來源。日美兩國政府將以量產(chǎn)量子計算機等使用的新一代半導體為目標，開始進行共同研究。日本將于今年年內(nèi)新設作為兩國窗口的研發(fā)基地，并設置試驗性生產(chǎn)線。目標是最早于2025年在日本國內(nèi)建立量產(chǎn)體制。

日本外務大臣林芳正和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一于8月初在華盛頓與美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多參加，“日美經(jīng)濟政策磋商委員會”（經(jīng)濟版2+2）會談的首次會議。

據(jù)了解，雙方將把強化供應鏈的相關(guān)合作內(nèi)容寫入聯(lián)合文件。今年5月，萩生田光一和雷蒙多提出了半導體相關(guān)合作方針，并根據(jù)之后的日美首腦會談達成的協(xié)議敲定了具體方案。

日本將在今年年底之前成立新的研究機構(gòu)“新一代半導體制造技術(shù)開發(fā)中心（暫定名）”，用于研究2納米半導體芯片。與產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所、理化學研究所、東京大學等合作，共同建立基地，將靈活利用美國半導體技術(shù)中心（NSTC）的設備和人才進行研發(fā)。

該中心將包括一條原型生產(chǎn)線，并將于2025年開始量產(chǎn)半導體。建立該中心的協(xié)議將列入會議結(jié)束后發(fā)表的聲明中。報導稱，新技術(shù)以后將被提供給日本以及韓國和臺灣等地的公司。

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