美國總統(tǒng)拜登簽署晶片法案的前一天，韓方同意參與“芯片四方聯(lián)盟”預備磋商

美國總統(tǒng)拜登簽署晶片法案的前一天，韓方同意參與“芯片四方聯(lián)盟”預備磋商

美國總統(tǒng)拜登將在8月9日簽署價值520億美元的晶片法案，這項法案限制受補助的企業(yè)不得投資中國市場，否則必須全額退回補助款，以此加強美國對中國的競爭力。在拜登簽署晶片的前一天，韓國總統(tǒng)尹錫悅8日就是否加入美國主導的“芯片四方聯(lián)盟”的提問表示，無需過度擔憂，將與有關(guān)部門就此縝密研討，堅定維護國家利益。

韓媒體報道，韓國外交部近期已向美方表明韓方參與“芯片四方聯(lián)盟”預備磋商的意愿，并將根據(jù)磋商結(jié)果決定是否正式加入。磋商會議將于8月底或9月初舉行，就芯片四方聯(lián)盟的具體議題等細節(jié)進行協(xié)調(diào)。這個協(xié)商機制的名稱也將在議題之列。

韓國總統(tǒng)府之前表示，韓國政府是否會正式加入“芯片四方聯(lián)盟”將取決于會議結(jié)果。尹錫悅表示，政府各部門正從國家利益著眼就有關(guān)問題進行縝密研討。

在包括此次磋商在內(nèi)的芯片四方聯(lián)盟定性討論過程中，韓國或提出在不排斥特定國家的前提下開展供應鏈合作的意見。也就是說，韓國政府將作為“規(guī)則制定者”從初期階段開始參與，以反映韓國的立場。

預計韓國政府近期將同美方就會議日期和出席人員級別等具體事宜進行正式溝通。鑒于會議的預備性質(zhì)，韓國派工作層級人士出席的可能性較大。

韓國總統(tǒng)室一名高官向記者表示，政府將秉持最大程度體現(xiàn)國家利益的方向參加此次會議。一名政府消息人士表示，對于今后討論的議題，參與磋商的四方都有發(fā)言權(quán)。

韓國外交部官員表示，美方目前只提出尖端半導體生態(tài)系4強在穩(wěn)定國際供應鏈上合作，主要合作領(lǐng)域包括人才育成、研發(fā)合作、供應鏈多邊化等，尚無其他具體方案，當局還在進行綜合考慮。

美國邀請臺、日及韓共組晶片聯(lián)盟，外界預期將借此制訂定尖端半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)規(guī)范，牽制中國技術(shù)發(fā)展，也讓韓國政府陷入兩難境地，一方面希望保有在半導體上的領(lǐng)先優(yōu)勢，另一方面擔心與中方關(guān)系因此惡化、失去重要生產(chǎn)基地與市場。

去年參選總統(tǒng)時特別強調(diào)韓國尖端技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的國民力量國會議員安哲秀，之前也在指出，“對于拒絕加入“芯片四方聯(lián)盟”對國家利益帶來的損失，我們必須冷靜客觀地考慮是否承擔得起”，并表示若未找出“可以同時滿足美國及中國的奇蹟解法”，得尋找可以在美國要求下得到最大利益，同時將副作用降至最低的對策。

美國聯(lián)邦眾議院日前通過補貼半導體產(chǎn)業(yè)的“晶片法案”。法案將在10年內(nèi)提供2000億美元，吸引各公司在美國設(shè)置晶片廠，促進美國的科學研究。該法案包括520億美元補助金與240億美元的4年25%稅收抵免，不過要求獲美國政府補助的公司，10年內(nèi)不能在中國生產(chǎn)28奈米以上的晶片，否則必須全額退回補助款，以此加強對中國的競爭。

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