2022 年是半導(dǎo)體工廠行業(yè)轉(zhuǎn)型的一年嗎？

2022 年是半導(dǎo)體工廠行業(yè)轉(zhuǎn)型的一年嗎？   

關(guān)于新晶圓產(chǎn)能的消息通常是雙向的。它承諾擴(kuò)大半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和創(chuàng)造新的技術(shù)工作崗位，帶來一波激動(dòng)人心的浪潮。但與此同時(shí)，也讓人擔(dān)心產(chǎn)能過剩。

根據(jù) IC Insights 2 月 1 日對(duì)McClean 報(bào)告 2022 的更新，今年芯片行業(yè)的產(chǎn)能預(yù)測(cè)將增長(zhǎng) 8.7%，這主要來自計(jì)劃開設(shè)的 10 家新的 300 毫米晶圓廠，其中包括 SK 海力士和華邦的兩家新內(nèi)存工廠，以及全球最大的純晶圓代工廠臺(tái)積電的三家新工廠，兩家在中國(guó)臺(tái)灣，一家在南京。

圖1位于韓國(guó)的 Fab M16 將以 10 納米工藝開始生產(chǎn) DRAM。資料來源：SK海力士

2021 年，300 毫米晶圓廠數(shù)量增加了 14 家，這是自 2005 年以來一年中的最高數(shù)量，當(dāng)年開設(shè)的晶圓廠數(shù)量相同?，F(xiàn)在增加 10 家新的預(yù)定今年開業(yè)的代工廠，然后是 2023 年的 13 家和 2024 年的 10 家，你可以看到大局。根據(jù) Knometa 新的《2022 年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》中的預(yù)測(cè)，到 2026 年，將有超過 200 條 300 毫米晶圓廠生產(chǎn)線投入運(yùn)營(yíng)。

這種史無前例的晶圓廠建設(shè)確實(shí)與長(zhǎng)期的芯片短缺和持續(xù)的供應(yīng)鏈問題產(chǎn)生了共鳴。然而，半導(dǎo)體行業(yè)也因其周期性和隨市場(chǎng)條件而波動(dòng)的需求而聞名。這些擔(dān)憂的另一個(gè)因素是，中國(guó)的晶圓廠正準(zhǔn)備大舉進(jìn)軍半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)。

圖2華邦新廠計(jì)劃于9月開始生產(chǎn)小眾DRAM，最初每月生產(chǎn)3,500片晶圓，到12月逐步擴(kuò)大至10,000片晶圓。來源：華邦

目前，芯片需求依然強(qiáng)勁。事實(shí)上，IC Insights 預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體出貨量將增長(zhǎng) 9.2%，同時(shí)有 10 家新晶圓廠投入使用。IC Insights 還預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將有助于將 2022 年全球產(chǎn)能利用率保持在 93.0% 的較高水平，與 2021 年的 93.8% 相比僅略有下降。

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